2026世界物联网博览会无锡签约项目布局“感知—连接—算力—执行—场景”五环节
一张物博会签约单背后的无锡产业“强链补链延链”逻辑 本届物博会以“万物智联 共创未来”为主题，聚焦AI时代背景下物联网发展面临的机遇与挑战，推动产业由“万物互联”加速迈向“万物智联”。
10月30日至11月2日，2026世界物联网博览会在无锡举行，一批覆盖核心零部件、算力基础设施、智能终端整机与行业应用场景的重点项目集中签约落地。无锡将产业链条重构为“感知—连接—算力—执行—场景”五个环节，签约项目包括一目科技具身智能触觉核心部件产业生态基地、赛富乐斯AR Micro-LED芯片及显示模组全制程生产基地、千问创新中心（无锡城市级Token工厂）等。
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市场事件
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10月30日至11月2日，2026世界物联网博览会在无锡举行，一批覆盖核心零部件、算力基础设施、智能终端整机与行业应用场景的重点项目集中签约落地。无锡将产业链条重构为“感知—连接—算力—执行—场景”五个环节，签约项目包括一目科技具身智能触觉核心部件产业生态基地、赛富乐斯AR Micro-LED芯片及显示模组全制程生产基地、千问创新中心（无锡城市级Token工厂）等。
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