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2026世界物联网博览会无锡签约项目布局五环节
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事件综述
2026年10月30日至11月2日，2026世界物联网博览会在无锡举行，一批重点项目集中签约落地，覆盖核心零部件、算力基础设施、智能终端整机与行业应用场景。无锡将产业链条重构为“感知—连接—算力—执行—场景”五个环节。签约项目包括一目科技具身智能触觉核心部件产业生态基地、赛富乐斯AR Micro-LED芯片及显示模组全制程生产基地、千问创新中心（无锡城市级Token工厂）等。目前项目处于签约落地阶段，后续建设与投产安排暂无进一步公开信息。
根据公开报道整理 · 3 小时前更新
最新进展11月3日 10:49
博览会闭幕，签约项目名单公布，暂无后续建设进展披露。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月3日
- 亿欧公开报道2026世界物联网博览会无锡签约项目布局“感知—连接—算力—执行—场景”五环节
10月30日至11月2日，2026世界物联网博览会在无锡举行，一批覆盖核心零部件、算力基础设施、智能终端整机与行业应用场景的重点项目集中签约落地。无锡将产业链条重构为“感知—连接—算力—执行—场景”五个环节，签约项目包括一目科技具身智能触觉核心部件产业生态基地、赛富乐斯AR Micro-LED芯片及显示模组全制程生产基地、千问创新中心（无锡城市级Token工厂）等。
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