英伟达在 SEM ICON West 2026 展示下一代 CPO 技术 OOI，原型样品已就位
英伟达披露下一代CPO技术 原型样品已就位 刚刚
英伟达近日在 SEM ICON West 2026 上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术 OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学），该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，将光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层之上。
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英伟达近日在 SEM ICON West 2026 上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术 OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学），该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，将光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层之上。
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英伟达近日在 SEM ICON West 2026 上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术 OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学），该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，将光引擎直接集成到承载 GPU 的硅中介层之上。
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