中信建投：无布是高速铜互联升级关键一步，优先关注CCL/PP龙头
中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，指在特定介质层实施少布/无布，而非去除整块PCB的玻纤布，共同目标是降低损耗、提升信号完整性。研报预计NVL576机柜交换板将形成PTFE/碳氢无布CCL分别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地；并预计无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。
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中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，指在特定介质层实施少布/无布，而非去除整块PCB的玻纤布，共同目标是降低损耗、提升信号完整性。研报预计NVL576机柜交换板将形成PTFE/碳氢无布CCL分别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地；并预计无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。
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中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的关键一步，指在特定介质层实施少布/无布，而非去除整块PCB的玻纤布，共同目标是降低损耗、提升信号完整性。研报预计NVL576机柜交换板将形成PTFE/碳氢无布CCL分别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地；并预计无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。
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