钛媒体· 半导体产业纵横·2026-10-29 10:39· 1 小时前阅读排序参考40

TrendForce：台积电CoWoS-L预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案

AI芯片，逼近掩模极限

比瑞吉原文未提供可用的配图，这里用品牌首字占位

阅读提示

钛媒体转述TrendForce报告判断，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案，英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户。资料显示台积电已完成5.5倍mask/reticle尺寸CoWoS方案认证并计划2026年量产，CoWoS十年量产良率稳定在90%以上；Google预计2027年采用EMIB-T，AWS正在测试EMIB技术。

EVENT BRIEF / MARKET ATLAS

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OBJECT LENS / TREND

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地区: 原文未公开
方法 / 样本: 原文未公开

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Evidence / read before reuse

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钛媒体媒体报道tmtpost.com

2026-10-29 10:39

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发布 2026-10-29 10:39
发现 2026-10-29 10:45
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来源矩阵

钛媒体媒体报道

原始发布: 2026-10-29 10:39
发现时间: 2026-10-29 10:45
证据等级: 尚未核验
权利状态: 仅摘要与原文链接 · 待审核
来源关系: 相关报道，未绑定具体判断
信源状态: 可用

未公开或未确认：市场范围

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来源：钛媒体 · tmtpost.com

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