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TrendForce：台积电CoWoS-L预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案
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事件综述
2026年10月29日，钛媒体转述TrendForce报告判断，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案。报道称，台积电已完成5.5倍mask/reticle尺寸CoWoS方案认证并计划2026年量产，CoWoS十年量产良率稳定在90%以上。同时，英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户，Google预计2027年采用EMIB-T，AWS正在测试EMIB技术。目前该判断仍为TrendForce单方预测，尚无台积电或客户方公开确认。
根据公开报道整理 · 2 小时前更新
最新进展10月29日 10:39
TrendForce报告称CoWoS-L至2028年仍为主流，英特尔EMIB-T等方案正争取客户。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- 钛媒体公开报道TrendForce：台积电CoWoS-L预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案
钛媒体转述TrendForce报告判断，台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势，预计到2028年仍是AI芯片主流先进封装方案，英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户。资料显示台积电已完成5.5倍mask/reticle尺寸CoWoS方案认证并计划2026年量产，CoWoS十年量产良率稳定在90%以上；Google预计2027年采用EMIB-T，AWS正在测试EMIB技术。
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