单晶金刚石导热片集成芯片封装，仿真称降结温8–10°C

2026年11月2日，36氪报道将尺寸最高25×25毫米的单晶金刚石导热片集成到芯片封装的TIM1层或无盖板设计中。导热片经Ti/Pt/Au金属化后，可用现有贴装与回流焊设备连接。针对千瓦级加速器封装的CFD仿真显示，在不改动冷却回路的前提下，外壳温度和结温可降低8–10°C；相关结果目前正由OEM热管理团队评估。报道按1 GW设施、约60万个加速器封装、每块约600美元测算，物料成本约3.6亿美元，并给出能耗与收益的情景估算。上述降温幅度与成本数据均来自报道中的仿真与测算，尚未见实际量产或第三方验证结果。

根据公开报道整理 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。