单晶金刚石导热片集成于芯片封装，CFD仿真称可降结温8–10°C
钻石，拯救芯片
文章介绍将尺寸最高25×25毫米的单晶金刚石导热片集成到芯片封装TIM1层或无盖板设计中，经Ti/Pt/Au金属化后可用现有贴装与回流焊设备连接。针对千瓦级加速器封装的CFD仿真显示，在不改动冷却回路前提下可使外壳温度和结温降低8–10°C，相关结果目前正由OEM热管理团队评估。文中按1 GW设施、约60万个加速器封装、每块约600美元测算，物料成本约3.6亿美元，并给出能耗与收益的情景估算。
先看结论，再核验证据
文章介绍将尺寸最高25×25毫米的单晶金刚石导热片集成到芯片封装TIM1层或无盖板设计中，经Ti/Pt/Au金属化后可用现有贴装与回流焊设备连接。针对千瓦级加速器封装的CFD仿真显示，在不改动冷却回路前提下可使外壳温度和结温降低8–10°C，相关结果目前正由OEM热管理团队评估。文中按1 GW设施、约60万个加速器封装、每块约600美元测算，物料成本约3.6亿美元，并给出能耗与收益的情景估算。
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