中信证券：AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设
中信证券研报称，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量。研报建议重点聚焦AI新材料，推荐半导体、PCB、光通信、热管理和电子元器件上游关键材料环节，并关注核电&核聚变、氢能&SOFC、SAF、燃气轮机等能源材料与装备赛道，以及商业航天、具身智能、军工等高端制造行业的主题性投资机会。
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中信证券研报称，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量。研报建议重点聚焦AI新材料，推荐半导体、PCB、光通信、热管理和电子元器件上游关键材料环节，并关注核电&核聚变、氢能&SOFC、SAF、燃气轮机等能源材料与装备赛道，以及商业航天、具身智能、军工等高端制造行业的主题性投资机会。
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中信证券研报称，展望2027年，AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设，叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级，有望推动新材料加速导入与规模化放量。研报建议重点聚焦AI新材料，推荐半导体、PCB、光通信、热管理和电子元器件上游关键材料环节，并关注核电&核聚变、氢能&SOFC、SAF、燃气轮机等能源材料与装备赛道，以及商业航天、具身智能、军工等高端制造行业的主题性投资机会。
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