孛璞半导体完成数亿元B轮融资
11月6日，孛璞半导体宣布完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。资金将主要用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系建设。
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11月6日，孛璞半导体宣布完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。资金将主要用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系建设。
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11月6日，孛璞半导体宣布完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。资金将主要用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系建设。
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