孛璞半导体完成数亿元B轮融资

2026年11月6日，36氪发布报道称，投中网获悉上海孛璞半导体技术有限公司完成数亿元B轮融资，投资方包括华映资本、凯联资本等多家机构。公开信息显示，孛璞半导体由海归博士邢宇飞于2022年在上海创立，聚焦高速光互联与光交换领域，2025年已实现产品规模出货。公司表示，本轮融资将用于加大硅光交换芯片及相关工艺的研发投入。截至该报道发布时，尚未见融资具体金额、交割时间等更多细节披露。

根据公开报道整理 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。