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快手系AI芯片商凌川科技完成10亿元B轮融资,3D芯片已回片
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事件综述
2026年11月4日10时01分,36氪率先发布报道称,快手系AI芯片企业凌川科技近日完成10亿元B轮融资。本轮融资由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投,多家投资机构及老股东参与投资或追加投资,融资资金将主要用于下一代芯片研发、量产及全球市场拓展。报道同时披露产品进展:凌川科技采用全国产3D堆叠技术的芯片于2026年4月完成流片,近日正式回片,预计明年规模出货;其现有SL200芯片已销售近十万颗,部署于快手、阿里云等互联网公司。同日10时05分,界面新闻·商业资讯援引启明创投消息发布同主题报道,确认10亿元融资额、联合领投方等信息,另提及本轮有产业投资方参与,未披露产品相关进展。
根据公开报道整理 · 2 小时前更新
最新进展11月4日 10:05
2026年11月4日,媒体披露凌川科技完成10亿元B轮融资,3D芯片已回片预计明年规模出货。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月4日
- 界面新闻·商业资讯公开报道快手系芯片公司凌川科技完成10亿元B轮融资
11月4日,据启明创投消息,近日凌川科技完成10亿元B轮融资,本轮融资由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投,多家机构及产业投资方参与,老股东持续追加。
- 36氪公开报道快手系AI芯片公司凌川科技完成10亿元B轮融资,3D芯片已回片,明年规模出货
快手系AI芯片公司凌川科技近日完成10亿元B轮融资,本轮融资将主要用于下一代芯片研发与量产及全球市场拓展。本轮由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投,多家投资机构及老股东参与投资或追加。凌川科技采用全国产3D堆叠技术的芯片于4月完成流片并于近日回片,预计明年规模出货,其现有SL200芯片已销售近十万颗,部署至快手、阿里云等互联网公司。
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