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ST派瑞首批芯片到货进入封测阶段
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事件综述
2026年11月6日,界面新闻·商业资讯报道称,ST派瑞当日在互动平台表示,公司订购的首批芯片已经到货,并进入封装测试阶段。报道同时指出,截至该消息发布时,ST派瑞尚未披露这批芯片的具体参数、后续量产安排等更多信息。目前公开信息仅确认首批芯片到货及进入封测环节,暂无法核验其量产时间、产能规模或商业化进展。
根据公开报道整理 · 16 分钟前更新
最新进展11月6日 09:17
2026年11月6日,ST派瑞确认首批芯片已到货并进入封测阶段,暂无参数及量产计划披露。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月6日
- 界面新闻·商业资讯公开报道ST派瑞:公司订购的首批芯片已到货并进入封装测试阶段
ST派瑞于11月6日在互动平台表示,公司订购的首批芯片已经到货并进入封装测试阶段。该消息由界面新闻发布,目前暂无更多关于芯片参数、后续量产计划的相关披露。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。