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光芯片产业热潮：多家企业加速布局硅光与CPO
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事件综述
2026年，英特尔、三星、台积电、联电、Tower Semiconductor、英伟达与博通等企业加速推进硅光子与CPO技术的商业化。英特尔在OCP全球峰会展示InP激光器与300毫米硅光晶圆集成；三星计划2027年推出硅光代工服务；联电追加约32亿美元资本支出扩产。目前各企业布局处于推进阶段，尚无进一步落地进展的报道。
根据公开报道整理 · 2 小时前更新
最新进展10月30日 12:32
英特尔展示硅光集成，三星、联电公布扩产与代工计划。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月30日
- 36氪公开报道光芯片产业热潮：英特尔、三星、台积电、联电、Tower、英伟达与博通加速布局硅光与CPO
2026年，英特尔、三星、台积电、联电、Tower Semiconductor、英伟达与博通等企业加速推进硅光子与CPO技术的商业化。英特尔在OCP全球峰会展示InP激光器与300毫米硅光晶圆集成，三星计划2027年推出硅光代工服务，联电追加约32亿美元资本支出扩产。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。