甲骨文扩大与英伟达云端AI芯片合作

2026年10月27日，英伟达与甲骨文宣布扩大云端AI芯片合作。据亿邦动力10月28日报道，双方将把搭载英伟达Vera Rubin NVL72系统的甲骨文云基础设施（OCI）超级集群扩展至数吉瓦级，并正式提供Vera Rubin NVL72系统及Vera CPU云服务。同日第一财经报道称，甲骨文计划将搭载英伟达新一代Vera Rubin芯片的AI服务器部署规模扩大至数吉瓦级，同时引入谷歌TPU芯片以及SambaNova Systems和Cerebras Systems的AI推理芯片。两家媒体对合作核心内容表述一致，第一财经另提及甲骨文引入多家非英伟达芯片。当前状态为合作已宣布，部署规模目标为吉瓦级。

根据公开报道整理 · 39 分钟前更新

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