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图灵量子TuringQ Gen3发布与湾芯展签约
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事件综述
2026年9月,图灵量子推出第三代光量子计算机TuringQ Gen3,采用全芯片化架构。官方口径称,该产品单芯片达万光子级、百万模式数,薄膜铌酸锂芯片传输损耗降至0.03 dB/cm。2026年10月14日深圳湾芯展期间,图灵量子创始人金贤敏团队同日完成三项产业合作:光子芯片产业合作签约、先进智算联盟FAIC扩容,以及粤港澳大湾区量超智融合算力中心共建签约。上述性能数据均来自企业官方口径,尚无第三方核验信息。
根据公开报道整理 · 1 小时前更新
最新进展10月19日 14:48
10月14日湾芯展期间完成光子芯片、FAIC扩容及算力中心三项签约。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月19日
- 雷峰网公开报道图灵量子TuringQ Gen3发布与深圳湾芯展三项产业签约,光量子计算产业化进展观察
2026年10月14日深圳湾芯展,图灵量子创始人金贤敏团队同日落地光子芯片产业合作签约、先进智算联盟FAIC扩容及粤港澳大湾区量超智融合算力中心共建签约。图灵量子于2026年9月推出第三代光量子计算机TuringQ Gen3,采用全芯片化架构,官方口径称单芯片达万光子级、百万模式数,薄膜铌酸锂芯片传输损耗降至0.03 dB/cm。
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