热点事件持续更新
多家跨国企业携数据中心及算力基础设施产品亮相2026进博会
2 篇报道2 个报道来源6 小时前更新
先了解这件事
事件综述
2026年11月7日进博会举办期间，多家跨国企业展示相关产品与方案。当日15时23分，第一财经·商业资讯报道，丹佛斯、SK集团、松下、英特尔、爱芮特斯、格兰富、卡特彼勒等展示面向中国数据中心建设的产品与解决方案，部分企业同步公布在华投资扩产计划，布局指向中国新基建。当日19时38分，界面新闻·商业资讯报道，贺利氏、3M、陶氏、宣伟等跨国材料企业展出算力基础设施相关产品：贺利氏主推芯片测试探针材料，称其半导体探针材料系列在华销售额已达千万元级，计划明年冲击亿级规模；3M展出数据中心EBO扩束光学产品，陶氏展出数据中心热管理TC系列产品，宣伟推出可应用于数据中心的臻耐™聚氟乙烯卷材涂料。目前可核验资料仅上述两篇报道，未披露更多细节，也无后续进展记录。
根据公开报道整理 · 6 小时前更新
最新进展11月7日 19:38
界面新闻新增报道贺利氏、3M、陶氏、宣伟等展出算力基础设施产品。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月7日
- 界面新闻·商业资讯公开报道多家跨国材料企业在本届进博会展出算力基础设施相关产品
界面新闻报道，在本届进博会上，贺利氏、3M、陶氏、宣伟等多家跨国材料企业展出了面向算力基础设施的相关产品。贺利氏主推芯片测试探针材料，其半导体探针材料系列产品在中国市场销售额已达千万元级，计划明年冲击亿级销售规模。3M展出面向数据中心的EBO扩束光学产品，陶氏展出数据中心热管理TC系列产品，宣伟推出可应用于数据中心的臻耐™聚氟乙烯卷材涂料。
- 第一财经·商业资讯公开报道多家跨国企业携数据中心相关方案亮相进博会，布局中国新基建核心板块
今年进博会上，丹佛斯、SK集团、松下、英特尔、爱芮特斯、格兰富、卡特彼勒等多家跨国企业展示了面向中国数据中心建设的相关产品与解决方案，部分企业同步公布了在华投资扩产计划。
本事件热度走势
当前热度 16·可比范围峰值 19（11月7日 20:00）·近 24 小时可比范围变化 –
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。