后摩智能完成数十亿元B轮融资

2026年11月4日，雷峰网报道称，存算一体AI芯片企业后摩智能近期完成数十亿元B轮融资。报道还称，该公司近一年内已连续完成多轮融资。本轮资金将主要用于扩大M50芯片的规模化交付，并推进新一代M6X芯片及下一代3D CIM产品研发。报道将此描述为端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期。目前公开资料中未见投资方、具体融资金额及交割时间等更多细节。

根据公开报道整理 · 59 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。