英伟达推出采用单片计算裸片设计的Vera CPU，与主流Chiplet路线形成差异化选择
英伟达CPU下场，要推翻Chiplet？
2026年3月英伟达在GTC大会上发布面向AI智能体等工作负载的Vera CPU，采用单片计算裸片设计，将88个Olympus CPU核心、164MB统一L3缓存与第二代SCF集成在同一裸片上，片上双向带宽最高达3.4TB/s。该设计可减少跨计算裸片通信开销，但会提升裸片面积、制造良率与成本控制的难度，且在计算模块复用、核心规模组合等方面灵活性相对有限。
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2026年3月英伟达在GTC大会上发布面向AI智能体等工作负载的Vera CPU，采用单片计算裸片设计，将88个Olympus CPU核心、164MB统一L3缓存与第二代SCF集成在同一裸片上，片上双向带宽最高达3.4TB/s。该设计可减少跨计算裸片通信开销，但会提升裸片面积、制造良率与成本控制的难度，且在计算模块复用、核心规模组合等方面灵活性相对有限。
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2026年3月英伟达在GTC大会上发布面向AI智能体等工作负载的Vera CPU，采用单片计算裸片设计，将88个Olympus CPU核心、164MB统一L3缓存与第二代SCF集成在同一裸片上，片上双向带宽最高达3.4TB/s。该设计可减少跨计算裸片通信开销，但会提升裸片面积、制造良率与成本控制的难度，且在计算模块复用、核心规模组合等方面灵活性相对有限。
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来源：钛媒体 · tmtpost.com
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