戴尔科技：约950亿美元AI服务器订单积压，内存供应紧张预计2027年恶化
戴尔科技公司董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔近日表示，当前席卷全球半导体行业的内存供应紧张局面远未结束，并预计情况将在2027年进一步恶化。随着人工智能数据中心建设持续加速，DRAM和高带宽内存（HBM）供应正承受越来越大的压力。 迈克尔·戴尔在接受采访时指出，公司当前面临的最大问题并非市场需求不足，而是关键零部件供应受限。目前戴尔仍有约950亿美元的AI服务器订单尚未完成交付，创下公司历史最高积压纪录。阻碍这些订单转化为收入的核心因素正是内存供应不足。 他表示，AI加速器需要大量HBM芯片支撑运算，而构建这些系统的服务器本身仍需要配备传统DRAM，两类产品同时面临供给紧张，使整个产业链承受巨大压力。 更令业内担忧的是，新增产能短期内难以释放。迈克尔·戴尔指出，新建一座内存晶圆厂通常需要约四年时间才能完成建设并投入量产。这意味着即使厂商现在开始规划扩产，也很难在2029年至2030年之前提供足够新增产能。 这一判断与多家产业链企业的观点相互呼应。美光高层此前已经表示，2027年至2028年的内存供应紧张程度可能超过今年；SK海力士管理层也曾预计，内
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戴尔科技公司董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔近日表示，当前席卷全球半导体行业的内存供应紧张局面远未结束，并预计情况将在2027年进一步恶化。随着人工智能数据中心建设持续加速，DRAM和高带宽内存（HBM）供应正承受越来越大的压力。 迈克尔·戴尔在接受采访时指出，公司当前面临的最大问题并非市场需求不足，而是关键零部件供应受限。目前戴尔仍有约950亿美元的AI服务器订单尚未完成交付，创下公司历史最高积压纪录。阻碍这些订单转化为收入的核心因素正是内存供应不足。 他表示，AI加速器需要大量HBM芯片支撑运算，而构建这些系统的服务器本身仍需要配备传统DRAM，两类产品同时面临供给紧张，使整个产业链承受巨大压力。 更令业内担忧的是，新增产能短期内难以释放。迈克尔·戴尔指出，新建一座内存晶圆厂通常需要约四年时间才能完成建设并投入量产。这意味着即使厂商现在开始规划扩产，也很难在2029年至2030年之前提供足够新增产能。 这一判断与多家产业链企业的观点相互呼应。美光高层此前已经表示，2027年至2028年的内存供应紧张程度可能超过今年；SK海力士管理层也曾预计，内
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戴尔科技公司董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔近日表示，当前席卷全球半导体行业的内存供应紧张局面远未结束，并预计情况将在2027年进一步恶化。随着人工智能数据中心建设持续加速，DRAM和高带宽内存（HBM）供应正承受越来越大的压力。 迈克尔·戴尔在接受采访时指出，公司当前面临的最大问题并非市场需求不足，而是关键零部件供应受限。目前戴尔仍有约950亿美元的AI服务器订单尚未完成交付，创下公司历史最高积压纪录。阻碍这些订单转化为收入的核心因素正是内存供应不足。 他表示，AI加速器需要大量HBM芯片支撑运算，而构建这些系统的服务器本身仍需要配备传统DRAM，两类产品同时面临供给紧张，使整个产业链承受巨大压力。 更令业内担忧的是，新增产能短期内难以释放。迈克尔·戴尔指出，新建一座内存晶圆厂通常需要约四年时间才能完成建设并投入量产。这意味着即使厂商现在开始规划扩产，也很难在2029年至2030年之前提供足够新增产能。 这一判断与多家产业链企业的观点相互呼应。美光高层此前已经表示，2027年至2028年的内存供应紧张程度可能超过今年；SK海力士管理层也曾预计，内
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