资金密集涌入“存算一体”芯片赛道
资金密集涌入“存算一体”芯片
近日，后摩智能宣布完成数十亿元人民币B轮融资，资金将用于扩大M50芯片规模化交付、推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发。同期微纳核芯、九天睿芯也相继完成大额融资，资本正密集布局存算一体芯片赛道。本轮资本关注源于大模型推理对算力能效的新需求，终端场景的功耗、散热约束进一步放大了存算一体路线的应用价值。
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近日，后摩智能宣布完成数十亿元人民币B轮融资，资金将用于扩大M50芯片规模化交付、推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发。同期微纳核芯、九天睿芯也相继完成大额融资，资本正密集布局存算一体芯片赛道。本轮资本关注源于大模型推理对算力能效的新需求，终端场景的功耗、散热约束进一步放大了存算一体路线的应用价值。
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近日，后摩智能宣布完成数十亿元人民币B轮融资，资金将用于扩大M50芯片规模化交付、推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发。同期微纳核芯、九天睿芯也相继完成大额融资，资本正密集布局存算一体芯片赛道。本轮资本关注源于大模型推理对算力能效的新需求，终端场景的功耗、散热约束进一步放大了存算一体路线的应用价值。
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